序號 | 時(shí)間 | 場館 | 面積 | 價(jià)格 | 展商數(shù)量 |
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1 | 2015-06-10 | [上海] 上海新國際博覽中心 | 0平米 | 查看 | —— |
2 | 2012-12-19 | [上海] 上海世博會(huì)展中心 | 0平米 | 查看 | —— |
3 | 2011-11-21 | [上海] 上海世博展覽館 | 0平米 | 查看 | —— |
理由1(展會(huì)說明):
當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。
理由2(上屆情況):
“2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)”招展工作已全面啟動(dòng),活動(dòng)以助力電子封裝測試的發(fā)展為宗旨,將結(jié)合當(dāng)前行業(yè)市場的發(fā)展?fàn)顩r,以“挑戰(zhàn)?創(chuàng)新?跨越”為活動(dòng)主題,在內(nèi)容上重點(diǎn)突出展覽會(huì)的價(jià)值和指導(dǎo)意義。
理由3(展會(huì)展望):
展覽活動(dòng)是各類行業(yè)推廣銷售非常重要的平臺,既可以了解同類產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平,又能洞悉產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
理由4(展會(huì)展望):
我們誠摯地邀請國內(nèi)外電子封裝測試廠商積極報(bào)名參展、參觀,共創(chuàng)輝煌。